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5g vran 3.0 文章 进入5g vran 3.0技术社区

第一时间适配!英特尔锐炫GPU在运行Llama 3时展现卓越性能

  • 在Meta发布Llama 3大语言模型的第一时间,英特尔即优化并验证了80亿和700亿参数的Llama 3模型能够在英特尔AI产品组合上运行。在客户端领域,英特尔锐炫™显卡的强大性能让开发者能够轻松在本地运行Llama 3模型,为生成式AI工作负载提供加速。在Llama 3模型的初步测试中,英特尔®酷睿™Ultra H系列处理器展现出了高于普通人阅读速度的输出生成性能,而这一结果主要得益于其内置的英特尔锐炫GPU,该GPU具有8个Xe核心,以及DP4a AI加速器和高达120 GB/s的系统内存带宽。英特
  • 关键字: 英特尔  锐炫  GPU  Llama 3  

Rambus通过GDDR7内存控制器IP推动AI 2.0发展

  • 作为 Rambus 行业领先的接口和安全数字 IP 产品组合的最新成员,GDDR7 内存控制器将为下一波AI推理浪潮中的服务器和客户端提供所需的突破性内存吞吐量。面向AI 2.0的内存解决方案AI 2.0代表着生成式AI革命性世界的到来。AI 2.0借助大语言模型(LLM)及其衍生模型的巨大增长创建新的多模态内容。多模态意味着可以将文本、图像、语音、音乐、视频等混合输入到模型中,从而创建出这些以及其他媒体格式的输出,例如根据图像创建3D模型或根据文本提示创
  • 关键字: Rambus  GDDR7  内存控制器IP  AI 2.0  

铠侠出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片:连读写入速率提升 15%、封装面积减小 18%

  • IT之家 4 月 23 日消息,铠侠今日宣布出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片,提供 256GB、512GB、1TB 容量可选,专为包括高端智能手机在内的下一代移动应用打造。256GB:THGJFMT1E45BATV,封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm512GB:THGJFMT2E46BATV,封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm1TB:THGJFMT3E86BATZ,封
  • 关键字: 铠侠  UFS 4.0 闪存芯片  

e络盟社区针对工业5.0议题发起民意调查

  • 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近期在其e络盟社区发起了一项民意调查,评估业界目前对工业4.0的下一阶段——“工业5.0”的看法。工业5.0是一个概念,指机器人和其他机器将会很快利用物联网和大数据,实现与人类协作。e络盟社区调查结果提供了许多有价值的见解。总体结果表明,虽然工业5.0是一个有效的概念,但有些人认为它还为时过早。例如,虽然一小部分受访者称他们在某种程度上已经参与了工业5.0计划,但有25%的受访者认为未来三到五年内不会有所改变。有一半的受访者则认为,工业5.0是一个可能永远
  • 关键字: e络盟  工业5.0  

英特尔披露至强6处理器针对Meta Llama 3模型的推理性能

  • 近日,Meta重磅推出其80亿和700亿参数的Meta Llama 3开源大模型。该模型引入了改进推理等新功能和更多的模型尺寸,并采用全新标记器(Tokenizer),旨在提升编码语言效率并提高模型性能。在模型发布的第一时间,英特尔即验证了Llama 3能够在包括英特尔®至强®处理器在内的丰富AI产品组合上运行,并披露了即将发布的英特尔至强6性能核处理器(代号为Granite Rapids)针对Meta Llama 3模型的推理性能。图1 AWS实例上Llama 3的下一个Token延迟英特尔至强处理器可
  • 关键字: 英特尔  至强6  Meta Llama 3  

窥探智能汽车:5G与边缘智能的深度融合

  • 随着互联汽车生态系统的发展,它将影响多个价值链,包括汽车、通信、软件和半导体的价值。在这个过程中,半导体公司及其他上下游会面对不小的挑战和机遇,通过重新审视他们的产品、技术和运营方式,以及他们的市场策略,来适应这一行业的转型。5G与边缘计算带来的新机遇5G技术和边缘计算的兴起,为汽车行业带来了巨大的创新空间。首先,5G技术以其高带宽、低延迟和高可靠性的特点,为汽车的互联、自动驾驶和智能化提供了强有力的技术支持。其次,边缘计算通过将数据处理和分析的能力从云端推向网络的边缘,使得汽车能够实时处理大量的传感器数
  • 关键字: 边缘智能  5G  智能汽车  

英特尔携手生态伙伴重磅发布OPS 2.0,推动智慧教育应用创新落地

  • 近日,英特尔AI教育峰会暨OPS2.0全球发布活动在第83届中国教育装备展示会期间顺利举行。峰会现场,英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0,并展示了基于该标准的多元化行业领先解决方案,以进一步加速智慧教育终端与智能应用的创新与落地,开创面向未来的智慧教育新生态。英特尔公司市场营销集团副总裁、英特尔中国网络与边缘及渠道数据中心事业部总经理郭威表示,“英特尔多年来始终致力于推动智慧教育与视频会议领域的数字化创新。作为英特尔精心打造的新一代计算模块,OPS 2.0
  • 关键字: 英特尔  OPS 2.0  智慧教育  开放式可插拔标准  

欧洲航天局利用MVG设备大幅增强新型Hertz 2.0测试设施灵活性

  • 天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group(MVG)近日宣布与欧洲航天局 (ESA) 签订两份合同,位于荷兰的欧洲航天研究和技术中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)将通过MVG天线测量技术为其新型改进射频测试设施Hertz 2.0提供补充。Hertz 2.0将受益于大型多轴定位器,使中型和重型被测设备 (DUT) 能够在任何角度方向上进行高精度测试。MVG 与 DUT 定位器一起为紧缩场(CATR)馈源提
  • 关键字: 欧洲航天局  MVG  Hertz 2.0  测试  

工信部:加快 6G、万兆光网研发力度,加速推进大数据、人工智能等研发应用

  • IT之家 4 月 18 日消息,工业和信息化部新闻发言人、总工程师赵志国 18 日在国新办新闻发布会上介绍,下一步,工信部将围绕高质量发展这个首要任务,进一步巩固提升信息通信业竞争优势和领先地位。赵志国称:“一是夯基础。我们还是要把基础打牢打实,加快落实大规模设备更新相关政策,推动信息基础设施优化升级。推进算力基础设施协同发展,加快形成全国一体化算力体系。二是抓创新。我们认为创新是根本,推动 5G 与大数据、云计算、人工智能等多种技术融合,加快 5G 演进。大家知道,5G 现在正在向 5GA 或
  • 关键字: 5G  无线通信  

三一重工以智能低碳发展战略加速工业4.0时代向清洁能源转型

  • 领先的工程机械制造商三一集团(三一)3月签署了多项战略合作协议,加速向以清洁能源技术为主导的新工业4.0时代过渡。未来,三一重工将与三井住友集团(中国)及其创新实验室以及松下四维就新能源重型卡车领域的电池资产管理及风险控制展开深度合作,共同助力电池循环经济的发展。此外,通过与安霸的合作,三一重工将专注于汽车市场的智能化发展,加速推进更高阶的智能化方案,引领机器无人作业的新潮流。推动新能源重卡发展,共创绿色高效未来全球范围内(包括中国)正在加速向电动重型卡车的转变,这是向低排放运输解决方案迈进的更广泛运动的
  • 关键字: 三一重工  智能低碳  工业4.0  清洁能源  

山东省计划明年底前再建成开通 7 万个 5G 基站,总量突破 27 万个

  • IT之家 4 月 10 日消息,国务院新闻办在今天举行“推动高质量发展”系列主题新闻发布会的第 8 场发布会,围绕“中国式现代化山东实践:绿色低碳高质量发展”作介绍。山东省发改委主任孙爱军在会上表示,发展数字经济,新基建必须先行。山东拥有济南、青岛两个互联网骨干直连点,是全国首个“双枢纽”的省份,2.2 亿个物联网终端在全国也是最多的。这方面山东持续加大力度,今年全省 16 个市将全部达到千兆城市标准,明年底前再建成开通 7 万个 5G 基站,总量突破 27 万个,进一步织密数字基础设施网络,助
  • 关键字: 5G  无线通信  基站  

Intel Vision 2024大会: 英特尔发布全新软硬件平台,全速助力企业推进AI创新

  • 新闻亮点●   英特尔发布了为企业客户打造的全新AI战略,其开放、可扩展的特性广泛适用于AI各领域。●   宣布面向数据中心、云和边缘的下一代英特尔®至强®6处理器的全新品牌。●   推出英特尔®Gaudi 3 AI加速器,其推理能力和能效均有显著提高。多家OEM客户将采用,为企业在AI数据中心市场提供更广泛的产品选择空间。●   英特尔联合SAP、RedHat、VMware和其他行业领导者共同宣布,将创建一个开放平台助力企业
  • 关键字: Intel Vision  英特尔  Gaudi 3  

英特尔(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用台积电5nm工艺

  • 周二,英特尔(INTC.US)在其Intel Vision 2024产业创新大会上,面向客户和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。这些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至强6品牌,以及包括开放、可扩展系统和下一代产品在内的全栈解决方案,还有多项战略合作。据数据预测,到2030年,全球半导体市场规模将达到1万亿美元,人工智能将是主要的推动力。然而,截至2023年,仅有10%的企业成功将其AI生成内容(AIGC)项目商业化。英特尔的最新解决方案旨在帮助企业克服推广AI项目时遇到的挑战,加
  • 关键字: 英特尔  AI  Gaudi 3  台积电  5nm工艺  

英特尔发布新款AI芯片Gaudi 3,声称运行AI模型比英伟达H100快1.5倍

  • 4月10日消息,当地时间周二,英特尔发布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前,芯片制造商正急于开发能够训练和部署大型人工智能模型的芯片。英特尔宣布,Gaudi 3的能效是英伟达H100 GPU芯片的两倍多,而运行人工智能模型的速度则比H100 GPU快1.5倍。此外,Gaudi 3提供多种配置选项,例如可以在单个板卡上集成八块Gaudi 3芯片。英特尔还对Meta开发的开源人工智能模型Llama等进行了芯片性能测试。公司表示,Gaudi 3能助力训练或部署包括人工智能图像生成工具Stable D
  • 关键字: 英特尔  AI芯片  Gaudi 3  AI模型  英伟达  H100  

是德科技5G 研发测试台

  • 是德科技5G 研发测试台参考解决方案可以灵活评测调制带宽高达 2 GHz 和频段高达 110 GHz 的 5G 候选波形。Keysight 5G 研发测试台充分利用 Keysight VXG 微波信号发生器和 UXA 系列信号分析仪的强大功能,依照最新的 3GPP 38.141 标准来验证 5G NR 基站(gNB)的性能。 这款灵活的波形生成与分析解决方案能够提供:最宽 2 GHz 的带宽,可以生成 5G NR 多分量载波波形出色的测量系统性能,适用于测试符合 3GPP 标准的 5G NR 256 QA
  • 关键字: 是德科技  5G  研发测试台  
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5g vran 3.0介绍

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